產(chǎn)品簡介:
四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體,可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅,磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻,在電子器件表面清洗,太陽能電池的生產(chǎn),激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態(tài),印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。由于四氟化碳的化學(xué)穩(wěn)定性,四氟化碳可用于金屬冶煉,例如:銅、不銹鋼,碳鋼、鋁、蒙乃爾等;還可用于塑料行業(yè);如:合成橡膠、氯丁橡膠、聚氨基甲酸乙酯。
產(chǎn)品詳細說明:
四氟化碳是一種無色不燃高壓氣體
分子式 | CF4 | |
分子量 | 88 | |
沸點 | -78.2℃ | -108.76°F |
熔點 | -100.7℃ | -149.26°F |
蒸汽壓 | 13.8MPa(21.1℃) | 2000Psia(70°F) |
比容 | 0.27m3/kg(21.1℃,101.325KPa) | 4.4ft3/lb(70°F,14.696psia) |
純度 | ≥99.999% | |
雜質(zhì) | O2≤1,?Other?Fluorocarbons≤1,SF6≤1,
THC≤1,N2≤4,H2O≤1,CO≤1,Acidity(HF)≤0.1ppmw,CO2≤1 |
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包裝 | 鋼瓶 | |
容積 | 47L | 440L |
重量 | 32kg/瓶 | 298kg/瓶 |
連接閥門 | CGA580 | DISS634 |
產(chǎn)品作用:
四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體,可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。對于硅和二氧化硅體系,采用CF4-H2反應(yīng)離子刻蝕時,通過調(diào)節(jié)兩種氣體的比例,可以獲得45:1的選擇性,這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。
在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。
由于化學(xué)穩(wěn)定性極強,CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。
四氟化碳的溶氧性很好,因此被科學(xué)家用于超深度潛水實驗代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功,在275米到366米的深度內(nèi),小白鼠仍可安全脫險。
注意事項:
四氟化碳是不燃性壓縮氣體。儲存于陰涼、通風(fēng)倉間內(nèi)。倉內(nèi)溫度不宜超過60℃。遠離火種、熱源。防止陽光直射。應(yīng)與易燃或可燃物分開存放。驗收時要注意品名,注意驗瓶日期,先進倉的先發(fā)用。搬運四氟化碳時輕裝輕卸,防止鋼瓶及附件破損。泄漏時,應(yīng)迅速撤離泄漏污染區(qū)人員至上風(fēng)處,并進行隔離,嚴格限制出入。建議應(yīng)急處理人員戴自給正壓式呼吸器,穿一般作業(yè)工作服。盡可能切斷泄漏源。合理通風(fēng),加速擴散。如有可能,即時使用。漏氣容器要妥善處理,修復(fù)、檢驗后再用。